经济网北京1月22日讯 芯碁微装(688630.SH)昨日晚间发布对于控股推进、本体界限东谈主减握股份成果公告称，本次减握推测打算实行前，肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“公司”)控股推进、本体界限东谈主程卓平直握有公司股份36,787,490股，占公司总股本的27.92。上述股份均着手于公司次公开刊行前取得的股份，并已上市畅通。
公司于2025年10月1日在上海证券交游所网站表示了《控股推进、本体界限东谈主减握股份推测打算公告》(公告编号：2025-046)，公司控股推进、本体界限东谈主程卓拟通过联接竞价和大批交游相结的式减握不外2,634,814股公司股份，占公司股份总和比例不外2.00，减握期限为减握推测打算公告表示之日起15个交游日后的3个月内进行。
公司于2026年1月21日收到控股推进、本体界限东谈主、董事长程卓出具的《对于减握股份成果的见告函》，2025年12月10日至2026年1月21日，在本次减握推测打算实行时刻，程卓通过联接竞价及大批交游式累计减握公司股份2,634,813股，占公司总股本的2.00。减握价钱区间127.30至163.00元/股，减握总金额376,161,350.10元。本次减握推测打算已实行好意思满。
2021年4月1日，芯碁微装在上交所科创板上市，刊行数目为3020.24万股，刊行价钱为15.23元/股，保荐机构为海通证券股份有限公司(现名“国泰海通证券股份有限公司”)，保荐代表东谈主为于军杰、林剑辉。
芯碁微装召募资金总额为4.60亿元，扣除刊行用度后，召募资金净额为4.16亿元。芯碁微装终召募资金净额比原推测打算少5708.17万元。芯碁微装2021年3月29日表示的招股阐扬书流露，公司拟召募资金4.73亿元，隔热条PA66生产设备其中，2.08亿元用于端PCB激光平直成像(LDI)拓荒升迭代名堂，9380.00万元用于晶圆封装(WLP)直写光刻拓荒产业假名堂，1.08亿元用于平板流露(FPD)光刻拓荒研发名堂，6355.00万元用于微纳制造期间研发中心建设名堂。
芯碁微装的上市刊行用度计为4362.50万元，其中保荐机构海通证券股份有限公司得回保荐承销用度3037.63万元，容诚司帐师事务所(至极正常伙)得回审计验资用度559.43万元，北京德恒讼师事务所得回讼师用度305.66万元。
芯碁微装2023年8月8日表示的2022年度向特定对象刊行A股股票上市公告书流露，左证容诚司帐师事务所(至极正常伙)2023年7月26日出具的《验资陈诉》(容诚验字[2023]230Z0198号)，终局2023年7月25日止，芯碁微装本次向特定对象刊行股票总和量为10,497,245股，刊行价钱为75.99元/股，本体召募资金总额为东谈主民币797,685,647.55元，扣除本次刊行用度(不含税)东谈主民币8,322,726.38元后，本体召募资金净额为东谈主民币789,362,921.17元，其中：新增股本东谈主民币10,497,245.00元，成本公积东谈主民币778,865,676.17元。芯碁微装本次定增的保荐机构(主承销商)是海通证券海通证券，保荐代表东谈主：林剑辉、周磊。
电话：0316--3233399芯碁微装IPO及定增计募资12.58亿元。
2025年9月16日，芯碁微装发布对于刊行境外上市股份(H股)备案央求材料获证监会汲取的公告。公司已于2025年8月31日向香港联交游统共限公司(以下简称“香港联交所”)递交了刊行H股股票并在香港联交所主板挂上市的央求，并于同日在香港联交所网站刊登了本次刊行上市的央求贵府。
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