AMD 认真发布款机架 AI 平台 Helios，旨在挑战英伟达在数据中心的主地位。该系统由 72 个 Instinct MI455X GPU 构成，接收 OCP 绽放机架宽型规格（宽 1.2 米， 44U），体积约为英伟达 NVL72 的两倍。
在纸面规格上，Helios 对标英伟达行将出的 Vera Rubin 平台。比拟 Vera Rubin，Helios 配备多出 50 的 HBM4 显存及膨胀带宽，AI 锻真金不怕火能出 15 至 25。尽管 Vera Rubin 在 FP4 精度理负载上可能先 25，但在其他应用场景中，Helios 的峰值 FP4 浮点运算智力（FLOPS）出 15。AMD 揣度，凭借的峰值能，Helios 的每好意思元能比竞争敌手出 30。
CDNA 5 架构与 MI455X GPU
Helios 的中枢是基于五代 CDNA 架构的 Instinct MI455X GPU。该芯片接收台积电 2nm 工艺制造计较芯粒，结 3nm Fabric 平和存芯粒（FCD），通过 2.5D 和 3D 封装时代整 24 个芯粒。每个 FCD 提供 96MB L2 缓存，并措置 12 组 36GB HBM4 显存堆栈。
与前代不同，MI455X 将 I/O 拆分为两个立的 3nm 通讯芯粒，支撑 NUMA 成立，可手脚单个大 GPU 或分割为多八个编造 GPU 起始。架构上，MI455X 取消 Infinity 缓存，转而依靠大的分享 L2 缓存，其带宽是上代 Infinity 缓存聚带宽的 1.5 倍。此外，芯片毁灭 FP64 精度西宁隔热条PA66，将面积分派给 MXFP4 和 MXFP8 等 AI 数据类型，并引入新的 DMA 引擎以减少数据出动。比拟旧年的 MI355X，MI455X 在 AI 负载下的浮点能培植达 4 倍。
机架策画与网罗互联
Helios 机架包含 18 个液冷计较刀片，每个刀片搭载 4 个 MI455X GPU 和颗 96 中枢的 Venice Epyc 处理器（主频达 5GHz，可膨胀至 256 中枢）。系统接收以太网上的加快一语气（UALoE）完了 Scale-up 互联，需用交换机，而是使用 12 个博通 Tomahawk 6 交换 ASIC 芯片，塑料挤出设备为每个 GPU 提供 3.6 TB/s 的双向带宽。
在 Scale-out 网罗面，每个 MI455X 配备三个 800 Gbps Pensando Vulcano 网卡，总膨胀带宽达 2.4 Tbps，权臣于英伟达 Vera Rubin 单 GPU 配对的 1.6 Tbps ConnectX-9。前端通讯则由每个刀片上的 400 Gbps Pensando Salina DPU 处理。所有这个词系统由背部 50 伏液冷直流母线供电，峰值功耗在 225 至 245 千瓦之间，于预估中 Vera Rubin 的 240 至 250 千瓦。
表面峰值与本色能
尽措置论峰值 FLOPS 达 40 petaFLOPS，但受限于动态频率退换、散热及软件化等成分，本色能难以达到上限。AMD AI 软件总裁 Anush Elangovan 显现，在本色测试中，MI455X 的 FP4 能约为 20 petaFLOPS，即峰值的 50。他强调，尽管期骗率仅为半数，但 MI455X 提供的带宽和 FLOPS 还是行业佳。
阛阓对这进展反映积。Meta、微软和甲骨文已列入客户名单。OpenAI 首肯部署吉瓦别的 MI455X GPU 以雷同 AMD 约 10 的股份；Anthropic 也主义部署同等规模的芯片，以雷同达 50 亿好意思元的投资。
居品线膨胀与明天主义
除旗舰 Helios 外，AMD 还出了针对企业部署的 MI440X（八 GPU 样子因子）以及面向能计较（HPC）的 MI430X。MI430X 注于大化 FP32 和 FP64 能，单芯片能 200 teraFLOPS，已取得 EuroHPC 和橡树岭国本质室的同，有关计较机展望于 2027 年和 2028 年上线。
CPU 面，六代 Venice Epyc 处理器连接登场。SP7 插槽版块支撑达 256 中枢，功耗 600 瓦，将于年底前出货；面向低功耗企业的 SP8 版块展望来岁上半年出，中枢数介于 8 至 128 之间；针对 AI 头节点的定制版 Verano 将于来岁晚些时期发布，支撑 5 GHz 加快时钟和 LPDDR5x 内存。
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